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| Core i3-10100F

REF : BX8070110100F
EAN13 : 5032037192620
Boite - Socket 1200 3.6 GHz - 4 Core 8 Threads - Cache L3 6 Mo - TDP : 65W

Demande de prix

Mémoire Intel® Optane™ prise en charge



La mémoire Intel® Optane™ est une nouvelle classe révolutionnaire de mémoire rémanente qui se trouve entre la mémoire système et le stockage pour accélérer les performances et la réactivité du système. Lorsqu'elle est associée au pilote de la technologie de stockage Intel® Rapid, elle gère de manière transparente plusieurs niveaux de stockage tout en présentant un lecteur virtuel au SE, assurant que les données les plus utilisées sont hébergées sur le niveau de stockage le plus rapide. La mémoire Intel® Optane™ nécessite une configuration matérielle et logicielle spécifique.

Technologie Intel® Turbo Boost



La technologie Intel® Turbo Boost augmente en dynamique la fréquence du processeur selon les besoins, en tirant parti de la réserve thermique et électrique pour apporter un surplus de vitesse quand le besoin s'en fait sentir et une meilleure efficacité énergétique dans le cas contraire.

Technologie Intel® Hyper-Threading



La technologie Intel® Hyper-Threading fournit deux unités d'exécution par cœur physique. Les applications multi-processus peuvent abattre plus de travail en parallèle et ainsi terminer plus rapidement les tâches.

Technologie de virtualisation Intel® (VT-x)



La technologie de virtualisation Intel® VT (VT-x) autorise une plate-forme matérielle à se scinder en plusieurs plates-formes virtuelles. Elle permet de renforcer la facilité d'administration du parc, afin de limiter les interruptions de service et empêcher les baisses de productivité qui en découleraient, en isolant les opérations concernées sur une partition ad hoc.

Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S répartis (VT-d)



La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis (VT-d) prolonge la prise en charge existante de la technologie de virtualisation Intel® VT pour IA-32 (VT-x) et Itanium® (VT-i) en ajoutant une nouvelle prise en charge pour la virtualisation des périphériques d'E/S. La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis peut aider les utilisateurs à améliorer la sécurité et la fiabilité de leurs systèmes, ainsi que les performances des périphériques d'E/S dans les environnements virtualisés.

Technologie de virtualization Intel®VT-x avec tables de pagination (Extended Page Tables)



La technologie de virtualisation Intel® VT (VT-x) avec tables de pagination (Extended Page Tables), également appelée SLAT (Second Level Address Translation), accélère les applications virtualisées qui sollicitent fortement la mémoire. Extended Page Tables sur les plates-formes de la technologie de virtualisation Intel® réduit les frais liés à la mémoire et à la consommation d'énergie, tout en augmentant la durée de vie de la batterie grâce à une optimisation matérielle de la gestion des tables de pagination.

Intel® 64



L'architecture Intel® 64 assure des calculs sur 64 bits sur des serveurs, des stations de travail, des PC et des mobiles lorsque la plate-forme est combinée avec des logiciels compatibles.¹ L'architecture Intel® 64 améliore les performances en permettant aux systèmes de dépasser la barrière des 4 Go pour adresser la mémoire virtuelle et physique.

Jeux d'instructions



Le jeu d'instructions désigne l'ensemble de commandes et d'instructions de base qu'un microprocesseur comprend et peut exécuter. La valeur indiquée représente le jeu d'instructions Intel® avec lequel ce processeur est compatible.

Extensions au jeu d'instructions



Extensions au jeu d'instructions désigne les instructions supplémentaires permettant d'améliorer les performances lorsque les mêmes opérations sont réalisées sur plusieurs objets de données. Ces extensions peuvent comprendre les SSE (Streaming SIMD Extensions) et les AVX (Advanced Vector Extensions).

États d'inactivité



Les états d'inactivité, les états « C », servent à économiser l'énergie lorsque le processeur est inactif. C0 correspond à l'état en fonctionnement, quand le processeur a une activité utile. C1 est le premier état d'inactivité, C2 le deuxième, et ainsi de suite. Plus le numéro d'état C est élevé, plus il y a d'actions d'économie d'énergie mises en œuvre.

Technologie Intel SpeedStep® améliorée



La technologie Intel SpeedStep® améliorée est un moyen sophistiqué de permettre des performances élevées tout en répondant aux besoins des systèmes mobiles en conservation de l'énergie. La technologie Intel SpeedStep® classique permute ensemble la tension et la fréquence entre des niveaux élevés et faibles en fonction de la charge processeur. La technologie Intel SpeedStep® améliorée s'appuie sur cette architecture et utilise des stratégies de conception telles que la séparation entre les changements de tension et de fréquence, et le partitionnement et la récupération d'horloge.

Technologies de surveillance thermique



Les technologies de surveillance protègent le package du processeur et le système de défaillances thermiques grâce à des fonctions de gestion thermique. Un capteur thermique numérique intégré (DTS) détecte la température du cœur et les fonctionnalités de gestion thermique réduisent la consommation électrique du package, et donc la température, selon les besoins afin de rester dans les limites normales de fonctionnement.

Technologie Intel® de protection de l'identité



La technologie Intel® de protection de l'identité est un jeton de sécurité intégré qui fournit une méthode simple et inviolable pour protéger l'accès aux données en ligne relatives à votre entreprise et vos clients contre les menaces et la fraude. Cette technologie s'appuie sur le matériel pour identifier de manière unique le PC d'un utilisateur et prouver aux sites Web, institutions financières et services réseau que la tentative de connexion ne provient pas d'un logiciel malveillant. La technologie Intel® de protection de l'identité peut être un composant clé des solutions d'authentification à deux facteurs pour protéger vos informations lors de la connexion à des sites Web et des réseaux d'entreprise.
BX8070110100F
5032037192620
0.07 kg
Caractéristiques produit
Nombre maximum de voies PCI Express
16
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel
Oui
Socket de processeur (réceptable de processeur)
LGA 1200 (Socket H5)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Non
Type de cache de processeur
Smart Cache
Carte graphique intégrée
Non
Code du système harmonisé
8542310001
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Oui
Boîte
Oui
Configurations de PCI Express
1x16,2x8,1x8+2x4
Intel® Thermal Velocity Boost
Non
Mémoire interne maximale
128 Go
Type d'emballage
Boîte de vente au détail
Fréquence du processeur Turbo
4,3 GHz
Modèle d'adaptateur graphique inclus
Indisponible
Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS)
G077159
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)
Oui
Fréquence de base du processeur
3,6 GHz
Nom de code du processeur
Comet Lake
Évolutivité
1S
Intel® Transactional Synchronization Extensions
Non
ECC
Non
Date de lancement
Q4'20
Bit de verrouillage
Oui
Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT)
Oui
Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost Max
Non
Nombre de threads du processeur
8
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur
128 Go
Les options intégrées disponibles
Non
Clé de sécurité Intel®
Oui
Famille de processeur
10e génération de processeurs Intel® Core™ i3
Technologies de surveillance thermique
Oui
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
Oui
Fabricant de processeur
Intel
Intel® Boot Guard
Oui
Mémoire cache du processeur
6 Mo
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur
2666 MHz
Segment de marché
Bureau
Intel® Garde SE
Oui
Lithographie du processeur
14 nm
Version des emplacements PCI Express
3.0
Technologie Trusted Execution d'Intel®
Non
Types de mémoire pris en charge
DDR4-SDRAM
Tjunction
100 °C
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
65 W
Adaptateur de carte graphique distinct
Non
Numéro de classification de contrôle à l’exportation (ECCN)
5A992C
Intel® 64
Oui
Refroidisseur inclus
Oui
Set d'instructions pris en charge
SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0
Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency
4,3 GHz
Canaux de mémoire
Dual-channel
Taille de l'emballage du processeur
37.5 x 37.5 mm
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max)
41,6 Go/s
Modèle d'adaptateur graphique distinct
Indisponible
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Oui
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)
Oui
Modes de fonctionnement du processeur
64-bit
ID ARK du processeur
203473
Configuration CPU (max)
1
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)
Oui
composant pour
PC
Etat
Launched
États Idle
Oui
Technologie Intel® Turbo Boost
2.0
Intel® Optane™ Memory Ready
Oui
Bus informatique
8 GT/s
Types de mémoires pris en charge par le processeur
DDR4-SDRAM
Spécification de solution thermique
PCG 2015C
Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Non
Nombre de coeurs de processeurs
4
Modèle de processeur
i3-10100F
Détails techniques
Types de mémoire pris en charge DDR4-SDRAM
Date de lancement Q4'20
Etat Launched
Processeur
Famille de processeur 10e génération de processeurs Intel® Core™ i3
Nombre de coeurs de processeurs 4
Socket de processeur (réceptable de processeur) LGA 1200 (Socket H5)
composant pour PC
Lithographie du processeur 14 nm
Boîte Oui
Refroidisseur inclus Oui
Fabricant de processeur Intel
Fréquence de base du processeur 3,6 GHz
Modèle de processeur i3-10100F
Modes de fonctionnement du processeur 64-bit
Nombre de threads du processeur 8
Bus informatique 8 GT/s
Mémoire cache du processeur 6 Mo
Type de cache de processeur Smart Cache
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) 65 W
Fréquence du processeur Turbo 4,3 GHz
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) 41,6 Go/s
Nom de code du processeur Comet Lake
ID ARK du processeur 203473
Mémoire
Canaux de mémoire Dual-channel
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur 128 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur DDR4-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur 2666 MHz
ECC Non
Poids et dimensions
Taille de l'emballage du processeur 37.5 x 37.5 mm
Conditions environnementales
Tjunction 100 °C
Informations sur l'emballage
Type d'emballage Boîte de vente au détail
Autres caractéristiques
Mémoire interne maximale 128 Go
Graphique
Carte graphique intégrée Non
Adaptateur de carte graphique distinct Non
Modèle d'adaptateur graphique inclus Indisponible
Modèle d'adaptateur graphique distinct Indisponible
Caractéristiques spéciales du processeur
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) Oui
Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT) Oui
Technologie Intel® Turbo Boost 2.0
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) Oui
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel® Non
Intel® Thermal Velocity Boost Non
Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency 4,3 GHz
Intel® Transactional Synchronization Extensions Non
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) Oui
Clé de sécurité Intel® Oui
Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) Non
Intel® Garde SE Oui
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Oui
Intel® 64 Oui
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) Oui
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) Oui
Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost Max Non
Intel® Optane™ Memory Ready Oui
Intel® Boot Guard Oui
Intel® vPro™ Platform Eligibility Non
Caractéristiques
Bit de verrouillage Oui
États Idle Oui
Technologies de surveillance thermique Oui
Nombre maximum de voies PCI Express 16
Version des emplacements PCI Express 3.0
Configurations de PCI Express 1x16,2x8,1x8+2x4
Set d'instructions pris en charge SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0
Évolutivité 1S
Configuration CPU (max) 1
Les options intégrées disponibles Non
Spécification de solution thermique PCG 2015C
Segment de marché Bureau
Code du système harmonisé 8542310001
Numéro de classification de contrôle à l’exportation (ECCN) 5A992C
Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS) G077159
Processeur
Boîte Oui
Bus informatique 8 GT/s
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) 65 W
Fabricant de processeur Intel
Famille de processeur 10e génération de processeurs Intel® Core™ i3
Fréquence de base du processeur 3
6 GHz
Fréquence du processeur Turbo 4
3 GHz
ID ARK du processeur 203473
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) 41
6 Go/s
Lithographie du processeur 14 nm
Mémoire cache du processeur 6 Mo
Modes de fonctionnement du processeur 64-bit
Nom de code du processeur Comet Lake
Nombre de coeurs de processeurs 4
Nombre de threads du processeur 8
Refroidisseur inclus Oui
Socket de processeur (réceptable de processeur) LGA 1200 (Socket H5)
Type de cache de processeur Smart Cache
Modèle de processeur i3-10100F
Mémoire
Canaux de mémoire Dual-channel
ECC Non
Mémoire interne maximale 128 Go
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur 128 Go
Types de mémoire pris en charge DDR4-SDRAM
Types de mémoires pris en charge par le processeur DDR4-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur 2666 MHz
Graphique
Adaptateur de carte graphique distinct Non
Carte graphique intégrée Non
Modèle d'adaptateur graphique distinct Indisponible
Modèle d'adaptateur graphique inclus Indisponible
Caractéristiques
Bit de verrouillage Oui
Code du système harmonisé 8542310001
composant pour PC
Configuration CPU (max) 1
Configurations de PCI Express 1x16
2x8
1x8+2x4
États Idle Oui
Évolutivité 1S
Les options intégrées disponibles Non
Nombre maximum de voies PCI Express 16
Numéro de classification de contrôle à l’exportation (ECCN) 5A992C
Segment de marché Bureau
Set d'instructions pris en charge SSE4.1
SSE4.2
AVX 2.0
Spécification de solution thermique PCG 2015C
Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS) G077159
Technologies de surveillance thermique Oui
Version des emplacements PCI Express 3.0
Caractéristiques spéciales du processeur
Clé de sécurité Intel® Oui
Intel® 64 Oui
Intel® Boot Guard Oui
Intel® Garde SE Oui
Intel® Optane™ Memory Ready Oui
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Oui
Intel® Thermal Velocity Boost Non
Intel® Transactional Synchronization Extensions Non
Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency 4
3 GHz
Intel® vPro™ Platform Eligibility Non
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) Oui
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) Oui
Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) Non
Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost Max Non
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) Oui
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) Oui
Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT) Oui
Technologie Intel® Turbo Boost 2.0
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) Oui
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel® Non
Conditions environnementales
Tjunction 100 °C
Détails techniques
Date de lancement Q4'20
Etat Launched
Informations sur l'emballage
Type d'emballage Boîte de vente au détail
Poids et dimensions
Taille de l'emballage du processeur 37.5 x 37.5 mm